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骁龙670曝光!2+6核异架构,性能剑指骁龙820?

来自:迪信通 2017年09月01日 点击量:1400


骁龙660的继任者,骁龙670被曝光了。


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2018Q1量产、异构8核


据网友草老湿以及冰宇宙爆料,骁龙670将于2018年的Q1季度量产。而规格方面则依然为8核心设计,但由传统的4+4变成2+6,分别配有2*Kryo 360+6*Kryo(低功耗)核心。


而起到这样的异构核心丛集,还得借助DynamIQ技术。据悉首批支持该技术的Cortex核心为A75以及A55,因此骁龙670的Kryo 360估计还是基于A75做半定制,但目前依然停留在猜测阶段。


GPU提升25%、10nm LPE升级到LPP


而在GPU方面,骁龙670会采用Adreno 6系列,性能提升在25%以上。而整个SoC的提升幅度预计会达到15~20%。制程则从10nm LPE升级到LPP,能耗提升更明显。


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