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来自:迪信通 2017年04月18日 点击量:2728
进入2017年后,众多手机厂商都已经纷纷召开了新年第一场新品发布会,金立却迟迟不见动静。不过在近日,网络上就曝光了金立新品发布会的邀请函。从邀请函上可以看到,这次将要发布的新品为“金立M6S Plus”。究竟这次的新品又有什么玄机呢?

据邀请函上面的文字信息显示,这场发布会将在4月24日,于北京侨福芳草地举办。从名字上看,这款新机将是金立M6 Plus的升级版本,而其升级之处,也蕴藏在邀请函当中。除了发布会的时间、地点等基本信息外,邀请函最引人注目的便是那一枚清晰、显眼的指纹图案。根据网上曝光的邀请函图片来看,指纹图案这一块是活动的,翻过来才能看到“内置安全加密芯片”的文案,以及发布会时间地址。看来,这款金立M6S Plus很有可能增强了指纹安全功能,恐怕与其内置安全加密芯片有关。

在信息安全问题越来越显著的当下,大众对于自身隐私的保护需求也不断提高,指纹识别恐怕已经成为智能手机的必备元素。但另一方面,在现实生活中我们的指纹信息又很有可能在不经意间泄露出去,或许即将发布的金立M6S Plus将会为我们带来解决方案。安全防护性能一直以来都是金立M系列手机最为看重的功能之一,经过多年不断的努力,“超级安全”也逐渐成为金立M系列手机的代名词,上一代的金立M6/ M6 Plus便已经将独特的“加密安全芯片”搭载在手机系统内,而此次金立M6S Plus更是让人期待,有兴趣的话不妨留意我们在4月24日的相关报道。
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