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联发科Helio X30商用量产:凭借它再战高端？

来自：迪信通 2017年03月01日 点击量：4005

在2017世界移动大会（MWC）上，联发科宣布X30（MediaTek Helio X30）已经正式投入商用，据了解，Helio X30或将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。而我们了解到，联发科Helio X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。

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10nm制程、10物理核心、Cat.10调制解调器

联发科Helio X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。包括两颗ARM Cortex-A73（2.5GHz）加四颗ARM Cortex-A53（2.2GHz）加四颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz），这样的设计使得X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%，在如今的SoC里可以说是相当不错了。

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此外，X30还拥有量身定制的Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达到了800MHz。相比上代SoC所采用的GPU，功耗降低达60%，性能可以提升2.4倍。

而在调制解调器方面，Helio X30内置了支持全网通Cat.10的调制解调器。下行支持三载波聚合（3CA），而上行则支持双载波聚合（2CA）。

CorePilot 4.0：高效调用三丛集核心

另外Helio X30还采用联发科最新的CorePilot 4.0技术来对三丛集架构进行调用，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。

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CorePilot 4.0将集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的使用场景，按照某个时间点任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。联发科介绍称，CorePilot 4.0能够充分发挥10核架构的优势，为手机带来更长的续航时间和更强大的性能。

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