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20年专业手机连锁
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来自：迪信通 2016年12月14日 点击量：5559
据韩媒BusinessKorea消息，三星电子计划重组S.LSI半导体部门，正考虑将晶圆工厂剥离出去。业界分析认为，失去苹果A11芯片订单可能是事件导火索，此次业务部门分拆有助于晶圆厂进一步拿到外部订单。
据悉，三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门，其中S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门。举个栗子，三星Exynos芯片、CMOS感光元件先由IC设计部门进行研发，再交由Fab部门代工生产和封装，同时Fab工厂还代工高通和苹果的SoC芯片。
三星Fab部门已经实现10nm FinFET工艺量产，代工的骁龙835处理器预计在明年上半年正式商用。10nm FinFET相比上一代的14nm工艺，可以在减少高达30%的体积的同时，带来27%的性能提升以及40%的功耗降低。
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