97%的金属覆盖金立S6 Pro外观设计赏析-手机评测-迪信通

97%的金属覆盖金立S6 Pro外观设计赏析

来自：迪信通 2016年06月17日点击量：8271

2015年底，金立S6正式发布，时隔半年，金立S6 Pro再一次秉承着金立S系列最好的设计重装出场。金立S系列主要面向年轻用户，有着出色的颜值表现，同时也有着符合年轻人使用需求的性能体验。金立S6 Pro作为该系列最新成员，金属面积占比高达97%，它有着年轻用户所推崇的金属光泽与细腻手感，同时也通过高强度高硬度的金属让用户在使用过程中感受到更多的“安全感”。

97%的金属覆盖金立S6 Pro外观设计赏析

颜值是金立S6 Pro的一大亮点，作为S系列的最新机型，“时尚”也就成为了融于其中的DNA。金立S6 Pro采用了6系航空级铝合金材质，机身为一体化金属设计。本次新机发布共有三款配色，分别是玫瑰金、雅银、耀金，而今天外观解析中所用的，就是其中的耀金配色。

5.5英寸1080p金立S6 Pro

800万像素前置摄像头，可美颜自拍

153×75.26×7.6mm的机身三围让这款手机拿起来非常合手，即便屏幕尺寸达到了5.5英寸1080p分辨率，但凭借着紧凑的机身设计，仍然能够让手机保持着小巧的身材。在屏幕上方，听筒两侧的摄像头与传感器形成了完全对称的设计，前置摄像头为800万像素，也继承了金立一贯在美颜自拍方面的优势，在弱光自拍时，除美颜外还可以进行补光，来确保任何场景下都能有不错的美颜效果。

屏幕下方按键兼具指纹识别功能

除了金属机身的时尚设计之外，金立S6 Pro也同样能够从体验方面满足年轻用户的快捷需求。屏幕下方这一枚实体HOME按键其实也兼具了指纹识别的功用，用拇指能够很自然的触碰到，也更适合用户单手持握手机时对手机进行解锁。

机身右侧音量键与电源键

左侧SIM卡槽需取卡针取出

顶部耳机孔与底部全对称设计的数据接口及扬声器

金立S6 Pro的机身侧面采用了与金属机身最为般配的CNC钻石高亮切边工艺，这既为金立S6 Pro的金属机身添加了更多光泽，同时也收敛了金属原本的锋芒，带来了更多的时尚观感。耳机孔与Type-C数据接口分别位于机身顶部与底部，同样是出于全对称设计的理念，底部的数据接口与扬声器也采用了完全对称的布局。SIM卡槽位于机身左侧，需要用取卡针取出。而电源键与音量键则位于机身右侧，音量键的“+”与“-”之间有一个细微的凹槽设计，帮助用户更好的凭借触感来区分出按键。

金立S6 Pro背部三段式设计

1300万像素主摄像头

金立S6 Pro的背部采用了三段式设计，除了排布天线的位置之外，均为金属覆盖。为了提升手感，让用户更舒适的吃我手机，金立S6 Pro的机身背部运用了3D微弧工艺，更加贴合手掌。1300万像素摄像头与金立的全新logo从上至下排列下来，摄像头旁边还有一枚闪光灯。

与如今大多数智能手机一样，金立S6 Pro采用了不可拆卸后盖的设计，其3130毫安时电池被包裹在金属机身之中，为用户提供稳定的续航支持。作为一款面向年轻人打造的手机，金立S6 Pro通过金属材质，最大限度的对产品的细腻触感与视觉观感进行了提升，让时尚的外观与便捷的功能体验相结合，让人机对话更为轻松、也让其细节美感达到了一个崭新的高度。

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网友评论（查看全部 7 条评论）

[1楼] a123 2016-08-16 16:47:37

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[2楼] a123 2016-08-16 16:14:11

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[3楼] a123 2016-08-16 16:14:10

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[4楼] a123 2016-08-16 16:14:07

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[5楼] a123 2016-08-16 16:14:06

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