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高通骁龙828/830齐曝光 10nm工艺Q4出货

来自:迪信通 2016年04月19日 点击量:3283

骁龙820处理器自上市以来,就受到众多厂商的青睐。日前,有关于高通骁龙新一代处理器的消息陆续被曝出;现在,微博网友@Black_数码黑曝出一份有关骁龙823、骁龙828、骁龙830处理器的规格表。

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@Black_数码黑曝出骁龙新一代处理器规格表(图片引自新浪微博)

从@Black_数码黑曝出的消息来看,高通骁龙823(MSM 8996 Pro,原名821),是骁龙820 MSM8996的升级版,采用三星14nm LPP工艺制造,拥有四个Kyro 100自主架构CPU核心,配备Adreno 530 GPU。整合基带X12支持LTE Cat.12/13,三个20Hz载波聚合,最大下载600Mpbs、上传150Mbps,快充支持QC 3.0,将于今年第二季度出货。

骁龙830(MSM8998)采用10nm工艺,CPU架构为Kyro 200,GPU升级为Adreno 540,基带升级为X16,支持四个20Hz载波聚合,下载速度达980Mbps、上传150Mbps,引入LPDDR4X内存,支持4K×2K/60fps的视频拍摄,快充支持QC 3.0,定位旗舰,将于今年第四季度出货。

骁龙828(暂定名, MSM8997),采用10nm工艺,CPU架构为Kyro 200,GPU为Adreno 519,基带为X12,支持三个20Hz载波聚合,下载速度达600Mbps、上传150Mbps,引入LPDDR4X内存,支持4K×2K/60fps的视频拍摄,快充支持QC 3.0,定位次旗舰,将于今年第四季度出货。

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