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纠结症再犯下代iPhone或采用intel基带

来自：迪信通 2016年04月12日点击量：3087

据BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane透露，台积电本月起将Intel XMM 7360 LTE基带芯片的产能翻倍，恰好与A10处理器增产时间吻合，因此推测下一代iPhone将可能采用intel基带芯片，并且份额高达30%。

intel XMM7360简介

据悉，intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式，支持三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。不过工艺制程还停留在28nm，并且缺失CDMA制式，导致在大陆无法使用电信网络，出国漫游时也无法接入当地CDMA网络。此前苹果为了降低高通专利授权费，只是在软件上屏蔽CDMA通信模式。

intel XMM7360规格

在有CDMA网络的地区，苹果必然要销售高通基带产品；没有CDMA网络的地区，可能会混用两种基带。至于基带制程和性能上的差异，似乎比A9芯片代工门还显著。当然以上内容基于分析师合理推测，事实如何还要等苹果揭晓了。

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