金立S6“云端”发布，高性能低价钱！-手机资讯-迪信通

金立S6“云端”发布，高性能低价钱！

来自：迪信通 2015年11月20日点击量：17371

本周二（2015年11月17日），金立发布了首款以金属机身材质为主打的新机S6。该款手机搭载了5.5英寸三星Amoled屏，拥有金属比例高达89%的机身，3GB RAM+32GBROM的大内存，定价亲民，有瑰金、铂金和耀金三色可选。

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金立S6是一款如S7般既有颜值、又兼顾实用的产品，相对来说，S6更强调金属工艺和设计。该机整个外形简洁大方，但是细节处有不少地方值得关注，如4-6.9mm厚的3D立体曲面后壳，中框两侧的高光切边亦比普通金属手机更大，达到了1.5mm，金属质感得到更佳展现。此外，金立S6采用了一体成型全金属机身，辅以经过218次调试的精细喷砂，除了金、银两种颜色，发布会视频截图预示后续可能会有时髦的玫瑰金版本。

不得不提的是，金立S6也采用了流行的视觉无边框设计，只是S6屏幕四周的黑边更小一些（整机宽度只有74.7mm），屏占比高达77.8%。

金立S6除了拥有吸睛的外观，内在也颇为不俗，这款金立S系列新品配备了5.5英寸720P分辨率AMOLED显示屏，搭载MTK MT6753八核处理器和3G+32G大内存，电池容量有3150mAh，辅以金立自家节电技术能让S6正常使用1天！亦具备双4G双卡双待能力，所搭载的Amigo 3.1整合了私密空间、与正常系统隔离的儿童模式等新功能。另者， S6还首次加入了USB Type-C接口。

再来说说拍照，根据云发布视频来看，拍照也是S6的重要卖点，金立S6采用了500万+1300万像素双摄像头，搭载了PDAF相位对焦技术，最快0.1s对焦，内置的IMAGE+系统整合了众多拍照功能，如无损变焦、黑屏画C快拍、路人清除等。

在双面玻璃纤薄产品S7之后，金立带来了S6这款采用另一种材质、工艺打造的新品，不仅仅是全金属纤薄所带来的时尚感，更兼顾了拍照、续航、性能等方方面面，最重要的是，该机的定价更为亲民哦~心中已结种草的亲们就等小迪的消息吧！

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